村田電容代理商告訴你表面貼裝電容器和通孔電容器之間的總成本是不同的，因為它們在組裝過程中存在差異。

盡管通孔器件的單件數量可能較少，但由于其組裝過程相對復雜，因此其整體成本較高。相比之下，表面貼裝器件的單件數量可能較多，但其組裝成本較低。

根據初步估計，組裝表面貼裝部件的成本不到0.01美元，而組裝通孔部件的成本為0.05美元。這意味著，如果需要組裝大量的通孔電容器，將會顯著增加總成本。

然而，總成本的低高并不僅僅取決于組裝成本的差異，還需要考慮其他因素，例如采購成本和生產效率。

通常情況下，表面貼裝電容器的采購成本較低，因為其在市場上供應充足。此外，表面貼裝技術相對來說更加先進和高效，可以提高生產效率和組裝速度。

因此，雖然表面貼裝電容器的總成本可能相對較低，但在選擇電容器類型時，還需綜合考慮諸多因素，包括設計要求、可供性和生產效率等。